| 加工定制：否 | 基料：橡胶型密封胶 | 硫化方法：化学硫化型密封胶 |
导热密封胶是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。用于各种电子产品散热、导热·粘接·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。
导热密封胶应用领域：由于该产品固化后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘接和导热。
导热密封胶性能特点：
1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料具有优越胡粘接附着力。
2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0。
3.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。
4.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性***。
5.绝缘性好，同时具备良好的防水 防尘 抗震·固定功能。
6.良好的耐老化 耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，使用寿命长，对环境的适应性能强。
7.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金属粘接密封。
8.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第三方***。
技术参数 | |||
外观 | 白色不动流体 | 密度（g/cm3(25℃)） | 1.50 |
表干时间（min） | 5-15 | 硬度（shoreA） | 45 |
拉伸强度（Mpa） | 1.5 | 断裂伸长率（%） | 大于150 |
剪切粘接强度（Mpa） | 1.0 | 导热系数(W/（M.K）) | 大于5 |
介电强度(KV/mm) | 大于20.0 | 介电常数（1.2MHz） | 小于4.0 |
阻燃性（3.1mm） | Ul94v-0 | 体积电阻率体（Ω.cm） | ≥1.0×1016 |
耐温范围（℃） | -50-260 |
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导热密封胶使用须知：
1.通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。
2.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
3.将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
4.所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。
导热密封胶注意事项
1.作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
导热密封胶包装：
本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支
