| 加工定制：是 | 基料：橡胶型密封胶 | 硫化方法：化学硫化型密封胶 |
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单组份导热硅胶性能特点：
1.单组份导热硅胶优越的粘接性能和导热性能，导热系数高达2.0，操作方便，高低温下不流淌，不容易沉降，不会风干，变硬或缩解。
2.单组份导热硅胶具有***的耐高低温性能，-50摄氏度-300摄氏度.
3.单组份导热硅胶同时具备良好的防潮防水抗震耐电晕、抗电性。
4.单组份导热硅胶通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证。无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方***。
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高温散热硅膏 应用领域：
高温散热硅膏广泛用作电子元器件的热传递介质，如：用于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。
高温散热硅膏 主要用途：
1、计算机CPU COOLER、图形显卡芯片散热；
2、大功率 LED 灯具;
3、变频器、开关电源；
4、电视机、显示器、笔记本电脑；
5、功率放大电路、 可控硅、大功率管
6、冰箱、空调、饮水机、汽车冷热箱等制冷设备；
7、电熨斗、咖啡壶、电磁炉、电热水壶、电烤箱、电视机、DVD等小家电产品；
技术参数 | |||
外观 | 灰色触变性膏状 | 密度（g/cm3(25℃)） | 2.5 |
表干时间（min） | 10~30 | 锥入度（1/10mm） | 320-380 |
油离度（%） | 小于2.0 | 挥发度（%） | 小于2.0 |
介电强度(KV/mm) | 大于6.0 | 体积电阻率（Ω.cm） |
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导热系数 | 2.0 | 耐温范围（℃） | -50-200 |
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热传导散硅脂 作用：热传导散硅脂固化后成一层弹性保护层，热传导散硅脂迅速完成电子部件之间的粘接和密封，可以增强电子线路和元器件的防潮防污能力，热传导散硅脂快速导出热量，防止焊点和导体受到侵蚀，热传导散硅脂也可以起到屏蔽和消除电磁干扰，防止线路短路作用，热传导散硅脂提高线路板的绝缘性。
热传导散硅脂 使用须知：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
3、热传导散硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在***填满间隙的前提下越薄越好。
注意事项：
1、作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
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储存运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。
